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芯原微电子（上海）股份有限公司关于召开2023年半年度业绩说明会的公告
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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
● 会议召开时间：2023年8月3日（星期四）10:00-11:30
● 会议召开方式：网络互动方式
● 会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）
一、说明会类型
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）将于2023年8月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯原微电子（上海）股份有限公司2023年半年度报告》。为加强与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开2023年半年度业绩说明会（以下简称“说明会”），欢迎广大投资者积极参与。
二、说明会召开的时间、方式、地点
（一）会议召开时间：2023年8月3日（星期四）10:00-11:30
（二）会议召开方式：网络互动方式
（三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）
三、参加人员
参加此次说明会人员包括：公司董事长、总裁Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生，公司首席财务官、董事会秘书施文茜女士（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。
四、投资者参加方式
（一）投资者可于2023年8月3日（星期四）10:00-11:30登录上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）在线参与本次业绩说明会。
（二）投资者可于2023年8月3日（星期四）10:00前登录上证路演中心网站首页，点击“提问预征集”栏目（http://roadshow.sseinfo.com/questionCollection.do），根据活动时间，选中本次活动或通过公司投资者关系信箱（IR@verisilicon.com）向公司提问，公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。
五、联系方式
联系部门：董事会办公室
联系电话：021-6860 8521
电子邮箱：IR@verisilicon.com
六、其他事项
本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心 （http://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
芯原微电子（上海）股份有限公司
董事会
2023年7月27日
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