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美芯晟：“电池管理+信号链”双核驱动 不断扩宽中下游主要用途
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项目投资关键点：
1.主营业务毛利率逐年递增，营运能力不断提高。对焦快速充电、信号链处理芯片及汽车电子产品等众多跑道，销售业绩后面发展空间强悍。
2.以创新立足于销售市场，用产品研发驱动增长。2019至2021年度，企业科研投入分别是3195.69万余元、3681.51万余元、6198.22万余元，展现持续增长发展趋势。
3.中下游销售市场行业不断创新，募投项目紧抓领域机会。中下游需求端领域内的不断扩大推动电源芯片及信号链2核业务范围经营规模稳步增长，集团公司有希望根据募投项目对企业产品和技术升级进一步提升市场占有率。
近些年，伴随着集成电路行业的必要性不断提高，中下游需求端领域内的不断扩大，加快奠定集成电路行业在社会经济里的肯定战略意义。5月22日，美芯晟高新科技（北京市）有限责任公司（证券代码：688458.SH，证券简称：美芯晟）凭借着多年以来在主营行业浓厚的技术积累和“国产化替代”战略机遇的大环境下，宣布登陆科创板。
美芯晟凭着先进的技术管理体系，取得成功打造了“电池管理+信号链”双核四线程推动力，上线了无线充电芯片、有线电视充电芯片、LED照明驱动芯片等多品类、全主打产品，并涉足信号链和汽车电子产品等众多行业，完成了产品应用领域向多样化的发展战略转型发展。经过多年积淀，企业构成了丰富多彩的产品线，可以为用户提供超出700款处理芯片商品，可广泛用于通信终端、消费电子、照明灯具应用及智能家居系统等多个行业。
成立以来，企业通过不断技术革新和技术沉淀，打造了关键技术群及知识产权体系，展现了知识产权壁垒。截止到2022年6月30日，公司已经得到海外授权发明专利3项，中国授权发明专利96项，集成电路布图设计专利申请权6项，而且依次夺得国家级高新技术企业、国家工信部集成电路芯片设计企业资质、我国专精特新企业“孵化器”公司、北京专精特新企业“孵化器”公司等资质证书，北京科学技术奖、北京高技术工业设计中心多种资质证书及荣誉奖项，技术性产品研发能力得到普遍认可。
据招股说明书公布，2019至2021年度，企业主营业务收入分别是1.50亿人民币、1.49亿人民币、3.72亿人民币，销售业绩展现总体升高趋势。在其中，美芯晟于2021年完成扣非后归属于母公司股东纯利润为5958.63万余元，完成里程碑式提升。
手机无线充电业界领跑
在无线充电芯片行业，美芯晟别具一格地研发出了大功率RX+2:1电荷泵双芯片架构，将无线充电芯片的电压降至一半后导出给电源芯片，提高了快速充电的软件输出功率、高效率及稳定性。
此外，一直致力于关键技术安全自主可控，产品研发并理解了安全可靠高效桥式整流器技术性、可信赖的过电压保护技术性、智能化ASK/FSK调制解调技术性、高精密低电压差Power LDO及正/反向电流无损检测技术、半桥启动电路技术性、Q值无损检测技术等关键技术。以上关键技术确保了企业产品输出功率、转换效率、反向充电、过电压保护、异物检测、内存空间、通信的稳定性等主要指标和功能具有很强的竞争能力。
在这个基础上，美芯晟与众多知名移动智能终端生产商长期性深化合作，不断创新不断发展差异化竞争力，与此同时首先选用90nm40VBCD工艺12inchwafer来提升处理芯片及BOM成本费，促使用户在集成化快速充电时更具性价比高。市场需求分析强调，快速充电协调器芯片设计及开发技术性要求很高，美芯晟作为国内第一批进到这一领域的企业之一，经过长期实践经验技术研发，其产品的关键性能指标已经达到国际领先水平。
信号链芯片开发
完成不断提升
在BCD髙压集成化工艺研发层面，企业设立了已有加工工艺研发部门，具备自主开发工艺及开发设计独特器件的水平，不会再纯粹依靠晶圆代工厂所提供的标准工艺。企业自主研发700V-BCD髙压集成化工艺100V-BCD元器件加工工艺可以促进芯片加工成本费的改善及其供应链整合，大幅度提高企业产品市场竞争力。
通过运用自主研发的光学加工工艺、镀膜技术和图像算法，融合目前模拟芯片技术实力，企业很好地完成了商品关键性能指标的最优控制，并打造出了综合性能最佳的技术性架构方案。除此之外，公司已自主研发了髙压集成化工艺技术服务平台，为美芯晟信号链传感器芯片的设计开发、敏感度优化抗噪音水平提高等多个方面提供了很好的基本，这一突破点为信号链处理芯片国产化替代提供了强有力的适用。
目前为止，美芯晟已经在信号链行业相继出台光线与接近开关、电子光学入耳检测感应器、高精密电子光学表把传感器等商品，达到智能机、TWS手机耳机、智能化手表手环等各个应用领域要求，把握住智能物联网终端市场机会。
车辆通信领域对焦
成长型跑道
在完成对消费级和工业级产品经营规模批量生产并完善运用后，美芯晟终于如愿以偿向车辆通信领域扩展，以车载无线充电发送处理芯片、汽车照明处理芯片为突破口，在CAN SBC/CAN transceiver总线接口处理芯片、降雨量/光泽度感应器、HVDC-DC/HVLDO处理芯片及其没有人无人驾驶等行业进一步丰富产品类别，助推提高应用便利性的前提下，大大增加了驾驶安全系数。
在高集成度的车接口芯片行业，美芯晟与此同时克服了SBC处理芯片数据信号导出稳定性和高集成度的技术要求，即将推出的车规CAN SBC处理芯片搭载了CAN总线插口、系统软件方式和无效安全配置操纵、电池管理等服务，具备高集成度、很高的可靠性、高速传输及其完善的无效安全中心等特点，将领跑汽车系统基础处理芯片国产化替代新生态。
企业最近官方宣布，其快速充电发送端处理芯片根据AEC-Q100验证并获选资格证书，与此同时这款处理芯片当选国家工信部的《国产车规芯片可靠性分级目录》，产品特性得到普遍认可。根据自主开发理解了一系列关键技术，有效提高了快速充电的软件输出功率、高效率及稳定性的与此同时，也为公司差异化竞争力提供了有力的增长引擎。
在大灯照明灯具行业，美芯晟的LED车灯照明灯具推动系列产品处理芯片致力于处理车载式顶灯、后尾灯在公司分立电子器件恒流电源计划方案中出现的电流量精密度低、抗干扰性弱、无温度保护、无过电流保护等诸多问题。该处理芯片具备LED引路、过流保护功能和报警功能，进而在大灯照明灯具领域有着优质高效、灵便简约、降低成本等实用价值。
领域中下游主要用途
进一步拓宽
值得关注的是，企业主营业务电源芯片行业早已广泛运用在各类电子设备和设备上，是数字集成电路产业链中最重要的细分行业，新规划的信号链激光传感器跑道乃是国产化替代不可忽视瀚海跑道。近些年，伴随着快速充电、智能照明系统、光学加工工艺、物联网技术有关技术在智能通讯终端设备、工业照明灯具、汽车电子产品、智能家居系统有关主机电源行业的实施及其5G技术发展和手机配置的不断提高，市场对电源芯片给出了更加复杂多变技术要求，这为行业带来全新的机遇与挑战。
据IC Insights数据显示，信号链处理芯片广泛用于通信、诊疗、电子器件等行业。近年来由于人工智能技术、5G、汽车电子产品等领域飞速发展，信号链半导体市场要求飙升。全世界信号链模拟芯片市场规模从2016年的84亿美金将增长到2023年的118亿美金。
在这样的背景下，公司拟通过此次发售突破口，将10亿人民币募资用以LED智能照明系统驱动芯片研发与产业化项目、无线充电芯片研发与产业化项目、有线电视快速充电芯片开发新项目、信号链芯片开发项目以及补充流动资金。
通过以上募投产品研发项目的实施，一方面，公司将在目前产品种类前提下不断优化提升和迭代更新自主创新，以在作用、特性、功能损耗、质量等全方位的提高，丰富多彩和提升商品功能特点与产品个性化水平，提升市场竞争力和顾客满意度，促进产品应用领域的不断扩展。
尤其注意的是，拟融资建设的信号链芯片开发新项目将有助于美芯晟提高技术实力，提升在信号链类模拟芯片领域的技术深层和积累，优化产业布局，为公司发展发展业务至信号链芯片领域打下坚实基础。
另一方面，企业进一步丰富产品构造，扩展快速充电产品种类及产品研发车载无线充电发送处理芯片，变厚高集成化信号链行业技术以及增加CAN SBC处理芯片车辆通信领域的接口芯片、车辆降雨量/光照传感器科研投入，开发设计系列产品车辆LED照明处理芯片跟高集成化大功率无线快充方案等，对公司主要业务开展不断填补，提高企业抗风险与产品协作能力，为公司拓展一个新的业务增长点。
（CIS）
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