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5月份IPO节奏稳定，半导体募资金额占比超过一半
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◎记者 徐蔚
5月份a股IPO融资概况明确。总体而言，今年5月IPO市场发行节奏稳定，首次融资金额达到462.29亿元，IPO融资金额连续两个月超过400亿元。5月，两家半导体“大人物”登陆a股，创下今年以来个股募集资金额的新纪录，也使得半导体企业的募集资金占据了IPO整体募集资金的“半壁江山”。
半导体筹资金额大幅上升
据Choice统计，5月，沪深北交易所共发行新股31只，总募集资金462.29亿元，去年同期分别为7只，151.22亿元。今年1月至5月，a股共发行新股134只，募集资金1612亿元，去年同期分别为139只，2741.43亿元。
5月份A股IPO最大的亮点是半导体“巨无霸”上市。5月5日，晶合集成在科技创新板上市。该股发行价为19.86元/股。在行使超额配售选择权之前，募集资金总额为99.6亿元，成为安徽历史上募集资金最多的企业。目前，它在今年以来的A股IPO募集资金中排名第一。5月10日，中芯集成在科技创新板上市。该股发行价为5.69元/股，目前在今年以来A股IPO募集资金排行榜上排名第二。
这两家半导体“大块头”登陆a股，使得今年5月半导体IPO募集比例大幅上升，占据了“半壁江山”。今年以来，共有13家半导体企业登陆a股，共筹集376.15亿元，约占IPO总募集资金的四分之一。
据一云投资统计，从2019年到2023年，半导体企业在A股IPO中的比例大幅上升。2019年a股上市203家，半导体企业10家，占4.93%；半导体筹资总额为117.46亿，占全年筹资总额的4.72%。2022年A股上市428家，半导体企业43家，占10%；半导体筹资总额953.14亿，占全年筹资总额的16.48%。
新股上市首日涨趋收敛
由于二级市场调整，5月份主板新股首日涨幅收敛，科技创新板和创业板新股首日涨幅分化明显。
数据显示，今年5月，新股首日平均涨幅为39.41% ，突破率为29%。其中，科技创新板新股首日平均涨幅为35.95%，创业板新股首日平均涨幅为38.96%。
国泰君安新股团队首席王正之表示，要警惕新股上市突破率和突破深度提升的风险。2023年初，新股稀缺性强，市场情绪高涨，新股首日突破；此后突破率有所提高，但总体突破深度在-10%以内，对收益影响不大。如果后期二级市场继续回调，新股市场热度下降，仍需警惕部分发行估值过高的新股突破和突破深度上升的风险。
领导承销的“二中一海”
根据Choice数据，2023年1月至5月，“二中一海”在证券公司首发承销商数量排名中占据行业前三名。其中，中信证券首发承销商15家，继续保持行业第一，其次是中信建设投资承销商12家，海通证券承销商8.5家排名第三。
据发行日统计，2023年1月至5月，证券公司IPO承销金额最高的是“三中一海”。中信证券首次承销总额271.84亿元，继续保持行业第一；随后，中信建投、中金公司、海通证券三家证券公司首次承销超过100亿元，分别为268.35亿元、167.95亿元和138.4亿元。
从证券公司IPO承销收入来看，证券公司今年前五个月的“收入”规模大多较2022年同期有所下降，但也表现出一些主要证券公司继续保持优势，以及许多中小型证券公司逆势增加收入的两个特点。
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