合肥晶合集成电路芯片有限责任公司首次公开发行股票新三板转板公告书（下转C8版）

保荐代表人（主承销商）

（居所：北京朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）

2023年5月4日

股票简称：晶合集成股票号：688249

NexchipSemiconductorCorporation

（居所：安徽合肥市新站区合肥市保税区内西淝河路88号）

特别提醒

合肥晶合集成电路芯片有限责任公司（下称“晶合集成”“企业”“外国投资者”）个股将在2023年5月5日上海证券交易所新三板转板。

我们公司提示投资人应深入了解股市风险性及我们公司公布的潜在风险，在新上市股票前期切勿盲目从众“炒新”，应该谨慎管理决策、理性投资。

第一节关键申明与提醒

一、关键申明与提醒

我们公司及整体执行董事、公司监事、高管人员确保上市公告书所公布信息内容的实际、精确、详细，服务承诺上市公告书不会有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并按规定负法律责任。

上海交易所、相关政府部门对我们公司股票上市及相关事项的建议，都不说明对本公司的一切确保。

我们公司提示广大投资者仔细阅读刊登于上海交易所网址(http://www.sse.com.cn)的我们公司招股书“潜在风险”章节具体内容，留意风险性，谨慎管理决策，理性投资。

我们公司提示广大投资者留意，凡本上市公告书未涉及到的相关内容，请投资人查看我们公司招股书全篇。

如果没有特别提示，本上市公告书里的通称或专有名词的解释与我们公司首次公开发行股票并且在新三板转板招股书里的同样。

本上市公告书一部分表中单项工程数据加数量与表格合计数可能出现细微差别，均因测算过程的四舍五入而形成。

2023年4月7日，企业第一届股东会第十六次大会审议通过了《关于审议2023年一季度财务报表的议案》，并在上市公告书中公布，企业上市后不会再再行公布2023年第一季度表格，烦请投资人留意。

二、风险防范

我们公司提示广大投资者留意首次公开发行股票（下称“新股上市”）发售早期的经营风险，广大投资者应深入了解风险性、客观参加新股上市买卖。

具体来说，发售早期的风险性包含但是不限于以下这些：

（一）涨跌停放开

依据《上海证券交易所交易规则》（2023年修订），科创板新股买卖推行价钱涨跌停，涨跌停比例是20%。首次公开发行股票上市个股上市后的前5个交易日内不设置价钱涨跌停。科创板新股存有股票波动力度较猛烈的风险性。

（二）流通股本数量不多

我们公司上市前企业总市值为1,504,601,368股，本次发行后超额配售选择权履行前企业总市值为2,006,135,157股，超额配售选择权全额的履行后企业总市值为2,081,365,157股。发售前期，因原始股票股东股份锁定期为36月或12个月，保荐代表人投股股份锁定期为24月，别的参加战略配售的投资人锁定期为12三个月，网下投资者最后获配股权数量10%锁住6月，本次发行后本公司的无限售流通股为423,993,126股，占发行后超额配售选择权履行前总股本的21.13%，占发行后超额配售选择权全额的履行后总股本的20.37%。企业上市前期流通股本数量不多，存有流动性枯竭风险。

（三）发行市盈率、市盈率小于同行业平均值但是以后股票价格仍很有可能下跌的风险性

依照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），集团公司所在领域为“电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业（C39）”，截止2023年4月17日（T-3日），中证指数有限公司公布的“电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业（C39）”近期一个月均匀静态市盈率为32.13倍。

主营与外国投资者相似的相比上市公司估值水准具体情况如下：

信息来源：Wind新闻资讯，数据信息截止到2023年4月17日（T-3日）

注1：各项指标测算可能出现末尾数差别，为四舍五入导致；

注2：可比公司的总市值、归母资产总额、归母净利以人民币计量检定；

注3：费率选用2023年4月17日中央人民银行外汇中间价、中行发布外汇牌价：1港元=0.87492rmb；1台币=0.22530rmb；1美金=6.8679rmb；

注4：中芯总市值因其总市值*中芯（688981.SH）每股价格测算；

注5：截止到2023年4月17日，华润微并未公布2022年财务年报，表格中华润微2022年归母净利、归母资产总额信息来源为华润微2022年业绩快报；

注6：tsmc、联华电子、世界领先未公布扣非后归母净利数据信息，以上以归母净利列报。

本次发行价钱19.86元/股相对应的公司本次发行市盈率（每股净资产依照2022年度经审计的扣除非经常性损益前后左右孰低的归属于母公司公司股东纯利润除于本次发行后总市值测算）为13.84倍（超额配售选择权履行前）；14.36倍（超额配售选择权全额的履行后），小于2023年4月17日（T-3日）中证指数有限公司公布的“电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业（C39）”近期一个月均匀静态市盈率，小于同业竞争可比公司静态市盈率平均。

本次发行价钱19.86元/股相对应的企业本次发行市盈率（净资产依照2022年度经审计的归属于母公司公司股东资产总额与此次募资净收益总和除于本次发行后总市值测算）为1.74倍（超额配售选择权履行前）；1.70倍（超额配售选择权全额的履行后），小于同业竞争可比公司市盈率平均。

尽管企业发行市盈率、发售市盈率小于同行业平均值，但仍然存在将来外国投资者股票下跌为投资者产生亏损的风险性。

（四）股票融资风险性

科创板新股上市首日就可以做为两融标的，很有可能会产生一定的价格波动风险、经营风险、担保金增加风险与利率风险。价格波动风险就是指，股票融资会加重标的股票的价格调整；销售市场风险是，投资人在把个股做为担保物开展股权融资时，不但要承担原先的股价转变带来的损失，还要负责新项目投资股价转变带来的损失，并支付相对应利息；担保金增加风险是，投资人在交易中必须实时监控贷款担保比例水准，以确保其不少于股票融资标准的维持保证金占比；流通性风险是，标的股票产生强烈价格调整时，股权融资购券或卖券还贷、融券卖出或买券还券可能遇阻，造成比较大的利率风险。

三、尤其风险防范

投资人应深入了解科创板市场的项目风险及我们公司所公布的潜在风险，并仔细阅读招股书“第三节潜在风险”章节目录的相关内容。我们公司特别提示投资者关注下列潜在风险（下列当年度指2020年度、2021年度及2022年度）：

（一）运营销售业绩风险

当年度历期，外国投资者主营业务收入分别是151,237.05万余元、542,900.93万元和1,005,094.86万余元，归属于母公司优先股股东纯利润分别是-125,759.71万余元、172,883.20万元和304,543.08万余元。报告期，伴随着外国投资者销售量的提升，发行人的主营业务收入已有所增加，获利能力逐渐改进，外国投资者总体经营效益已有所提高。

2022年第三季度至今，受消费性终端需求乏力产生的影响，晶圆代工行业景气指数下滑，外国投资者2022年后半年经营效益承受压力，在其中第三季度获利能力同比产生降低，第四季度发生当季亏本；与此同时，外国投资者2023年第一季度仍亏损，详细情况详细本上市公告书“第五节财务会计信息”。

将来，也不排除受市场容量转变、领域市场竞争激烈、商品升级换代等多种因素综合性危害，中下游市场的需求可能会发生起伏。假如外国投资者未及时解决以上市场形势，可能面临运营销售业绩和亏钱的风险性。

（二）晶圆代工业务流程投资总额大，受中下游景气度影响很大，外国投资者与全球领先公司对比，在技术实力、经营规模、营运能力等多个方面还存在着显著差异

1、晶圆代工业务流程投资总额大，受中下游景气度影响最大的风险性

外国投资者所处晶圆代工行业技术更新换代快、资金分配大、产品研发周期长，就是典型的外部规模经济领域，固定投资的需要比较高、机器设备购置成本高，而公司近些年持续进行生产能力扩大，固定资产投资规模比较大。截止到2022年12月31日，公司固定资产的账面净值为2,143,736.82万余元，占公司资产总额比例为55.30%；企业在建项目的账面净值为138,504.36万余元，占公司资产总额比例为3.57%。将来，企业将进一步扩大生产能力并提升科研投入以适应下游企业对外国投资者可靠性更高一些、服务平台更丰富的的晶圆代工需求，企业都将增强对固资投入，资金筹集水平遭遇比较大的挑战。

与此同时，2020年-2022年间，外国投资者主营业务收入由151,237.05万余元上升到1,005,094.86万余元，年均复合增长率做到157.79%。外国投资者主营业务收入持续增长与中下游市场的需求密切相关。2018年-2020年间，中国内地晶圆代工行业规模由107.3亿美金上升到148.9亿美金，年均复合增长率为17.8%；中国内地DDIC销售量由38.5亿颗上升到52.7亿颗，年均复合增长率为17%。晶圆代工领域受中下游景气度影响很大，也不排除将来市场容量转变、领域市场竞争激烈、商品升级换代等多种因素综合性危害，造成中下游市场的需求产生起伏从而对外国投资者销售业绩产生不利影响。

当年度历期，企业经营活动产生的净现金流量分别是47,282.88万余元、957,388.50万元和628,003.34万余元。如外国投资者没法保持充沛的现金流量，造成业务开拓艰难、市场拓展没法达到预期；或未及时解决中下游市场形势，造成运营销售业绩，将会对企业平稳运营造成不利影响。

2、外国投资者与全球领先公司对比，在技术实力、经营规模、营运能力等上存在显著差异风险

技术实力层面，自开设迄今，外国投资者致力于12英尺晶圆代工业务流程，已经实现150nm-90nm制造连接点批量生产，正在进行中55nm制造开发平台风险批量生产。但tsmc、联华电子、中芯等全球全球领先公司已超5nm、14nm等制造连接点，外国投资者与其存有显著差异。

经营规模和营运能力层面，报告期，外国投资者营业收入分别是151,186.11万余元、542,084.44万元和1,002,549.95万余元；2020年至2022年，生产能力分别是266,237片/年、570,922片/年与1,262,110片/年；综合毛利率分别是-8.57%、45.13%和46.16%；纯利润分别是-125,759.71万余元、172,883.20万元和315,619.62万余元，利润率、经营规模和市场份额小于tsmc、联华电子等全球领先公司，外国投资者在经营规模和市场竞争力等方面与全球领先公司存有显著差异。

假如外国投资者没法不久的将来不断推动科技进步，丰富多彩产品构造、拓展新客户、提升经营规模和市场份额、提高营运能力，将可能无法减少与全球领先公司的差距，市场竞争中遭受不良影响。

（三）晶圆代工提供服务的产品应用领域单一，后面科研投入大，业务开拓遭遇研发风险

报告期，外国投资者主要是针对12英尺晶圆代工业务流程，关键为客户提供DDIC及其它加工工艺平台上的晶圆代工服务项目，以上晶圆代工提供服务的产品应用领域大多为控制面板显示系统芯片领域。报告期，外国投资者DDIC晶圆代工服务项目产生收入总计分别是148,394.24万余元、467,914.67万元和714,261.58万余元，占营业收入比例分别是98.15%、86.32%和71.24%，产生营业收入的晶圆代工提供服务的产品应用领域较为单一。

晶圆代工用户对外国投资者技术升级和产品多样化的需求日益提升。报告期，外国投资者研发支出分别是24,467.56万余元、39,668.49万元和85,707.00万余元，呈逐年递增发展趋势，主要运用于55nm、40nm、28nm等比较优秀制造产品研发，及其CIS、MCU、PMIC等同类产品开发平台扩展；将来，外国投资者将资金投入49亿人民币募资用以合肥晶合集成电路芯片优秀技术研发新项目，主要包括55nm后照式CMOS光学镜头芯片工艺服务平台、40nmMCU加工工艺服务平台、40nm逻辑芯片加工工艺服务平台、28nm逻辑性及OLED芯片加工工艺平台及项目研发。伴随着制造连接点进一步提升及开发平台类型提升，预估外国投资者科研投入将稳步增长。

如外国投资者在控制面板显示系统芯片领域销售订单外流或议价权降低，且未及时进行CIS、MCU的提产和PMIC等其它开发平台的开发及批量生产工作中，没法在短期内产生多样化的产品应用领域构造，或优秀制造连接点产品研发进度滞后，则有可能对发行人的经营效益产生不利影响。

（四）客户集中度相对较高的风险性

报告期，外国投资者前五大顾客的销售额总计分别是135,804.49万余元、380,807.45万元和608,959.01万余元，占主营业务收入比例分别是89.80%、70.14%和60.59%，客户集中度比较高。外国投资者现在已经与核心客户建立了良好的经济往来关联并和一部分顾客签订了长期性合作框架协议，假如发行人的核心客户生产运营出问题，致使向外国投资者下发的订单量降低，则有可能对发行人的销售业绩可靠性造成影响。将来，若外国投资者没法深入推进与当前核心客户合作关系交流与合作经营规模、不能有效开拓新客户网络资源并转化为收益，将可能对投资者经营效益造成不利影响。

（五）国际贸易摩擦风险

外国投资者所使用的生产线设备，单晶硅片、机器设备零配件等重要原料均主要是通过向境外企业购置获得。发行人的一部分核心客户乃为境外企业，当年度历期，公司为海外客户销售技术实现营业收入分别是126,253.69万余元、317,382.24万元和453,647.82万余元，占公司营业收入比例是83.51%、58.55%和45.25%。

将来，可能会因贸易争端、国际关系、不可抗拒等多种因素导致企业机器设备、原料进口价格提升，商品海外净利润率降低。除此之外，根据现阶段国际性政治氛围、多边外交关联变化、各种经济大国对外贸易政策存在不确定性的考虑，发行人的海外购置与销售很有可能也受到了危害。假若将来国际贸易环境存在重大不好转变，一方面，外国投资者向海外购置很容易受到不良影响，另一方面，发行人的中国内地经销商很容易受到不良影响从而使发行人的购置遭受不良影响，该等不良影响很有可能可能导致外国投资者没法购置有关生产线设备或生产设备的零配件，从而可能造成外国投资者遭遇重要设备招标落实不到位危害生产制造风险。

第二节股票上市状况

一、个股申请注册及发售审核情况

（一）编写上市公告书的法律规定

本上市公告书系依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的相关规定，依照《上海证券交易所证券发行与承销规则适用指引第1号一一证券上市公告书内容与格式》编写成的，致力于给投资者表明我们公司首次公开发行股票发售的相关情况。

（二）证监会允许登记注册的确定以及具体内容

我们公司首次公开发行股票（下称“本次发行”）早已中国证监会证监批准[2022]954号文申请注册允许，允许企业首次公开发行股票商标注册申请，本次发行计划方案必须严格按照申报上海交易所的招股书和发售包销方案实施，本审批自允许申请注册之日起12个月内合理，自允许申请注册之日起止此次新股发行结束之前，企业如出现重大事情，应及时上报上海交易所并按照有关规定解决。

（三）上海交易所允许股票上市的决策以及具体内容

我们公司A股股票上市早已上海交易所“自律监管确定[2023]93号”准许。我们公司公开发行的A股个股上海证券交易所新三板转板，企业A股总市值为200,613.5157亿港元（每股面值1.00元），在其中42,399.3126亿港元将在2023年5月5日起挂牌交易，证券简称“晶合集成”，证券代码“688249”。

二、股票上市有关信息

（一）上市地点及上市板块：上海交易所科创板上市

（二）上市日期：2023年5月5日

（三）股票简称：晶合集成

（四）扩位通称：晶合集成

（五）股票号：688249

（六）此次发行后总市值：2,006,135,157股（超额配售选择权履行前）；2,081,365,157股（超额配售选择权全额的履行后）

（七）此次公开发行股票数：501,533,789股（超额配售选择权履行前）；576,763,789股（超额配售选择权全额的履行后）

（八）此次上市无商品流通限定及限购布置的股票数：423,993,126股

（九）此次发售的是商品流通限定或是限购布置的股票数：1,582,142,031股（超额配售选择权履行前）；1,657,372,031股（超额配售选择权全额的履行后）

（十）参加战略配售的投资人在此次发行中获取配股的股票数：此次参加战略配售的投资者总计获配125,988,825股，详细情况见本上市公告书之“第三节外国投资者、控股股东及股东持股状况”之“七、本次发行战略配售状况”

（十一）发售前公司股东持有股份的商品流通限定及时限：参照本上市公告书之“第八节关键承诺事项”。

（十二）发售前公司股东对持有股权自行限购承诺：参照本上市公告书之“第八节关键承诺事项”。

（十三）此次发售股份的别的限购分配：

1、本次发行的股票里，网上发行的个股无商品流通限定及限售期分配，自此次公开发行个股上海证券交易所发售之日起就可以商品流通。

2、网下发行部分为占比限购方法，网下投资者理应服务承诺配售对象最后获配股票数的10%（向上取整测算）的限售期限为自外国投资者首次公开发行股票并发售之日起6个月。即每一个配售对象获配的股票里，90%的股权无限售期，自此次发行新股在上交所上市买卖之日起就可以商品流通；10%的股权限售期为6个月。线下无锁定期一部分最后发行新股数量达到240,994,126股，线下有锁定期一部分最后发行新股数量达到26,781,838股。

3、战略配售一部分，保荐代表人分公司我国中金财富证劵有限责任公司（下称“中金财富”）参加战略配售获配个股的限售期为24个月，此外，其他参加战略配售的投资人获配个股的限售期为12个月。

（十四）个股登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

（十五）上市保荐人：中国国际金融有限责任公司

三、申请办理首次公开发行股票并上市时挑选的实际上市标准，发行后做到所指定的上市标准以及表明

依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条，企业所选择的上市标准为“（四）预计市值不少于rmb30亿人民币，且最近一年主营业务收入不少于rmb3亿人民币。”

企业本次发行标价为19.86元/股，本次发行价钱确认后企业上市时总市值为398.42亿人民币（超额配售选择权履行前），企业最近一年（2022年度）主营业务收入为1,005,094.86万余元。综上所述，企业达到所选的上市标准。

第三节外国投资者、控股股东及股东持股状况

一、外国投资者基本概况

中文名字：合肥晶合集成电路芯片有限责任公司

英文名字：NexchipSemiconductorCorporation

注册资金（发售前）：150,460.1368万人民币

法人代表：蔡国智

有限责任公司创立日期：2015年5月19日

股份有限公司创立日期：2020年11月25日

居所：安徽合肥市新站区合肥市保税区内西淝河路88号

行业类别：电子计算机、通信和别的电子产品加工制造业（C39）

主营：12英尺晶圆代工

业务范围：集成电路芯片产品类别、配套设备产品研发、生产与销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

邮编：230011

联系方式：0551-62637000

互联网技术网站地址：www.nexchip.com.cn

邮箱：stock@nexchip.com.cn

信息公开和投资者互动承担单位：证券事务部

信息公开和投资者互动承担部门领导、董事长助理：朱才伟

信息公开和投资者互动承担单位联系方式：0551-62637000

二、大股东、控股股东基本概况

（一）外国投资者大股东状况

外国投资者大股东为合肥建投，本次发行前，合肥建投立即拥有外国投资者31.14%的股权，并通过合肥市芯屏操纵外国投资者21.85%的股权，总计操纵外国投资者52.99%的股权，系发行人的大股东。

本次发行后，超额配售选择权履行前，合肥建投拥有外国投资者23.35%的股权，并通过合肥市芯屏操纵外国投资者16.39%的股权，总计操纵外国投资者39.74%的股权；本次发行后，超额配售选择权全额的履行后，合肥建投拥有外国投资者22.51%的股权，并通过合肥市芯屏操纵外国投资者15.79%的股权，总计操纵外国投资者38.30%的股权，仍然是发行人的大股东。

合肥建投的相关情况如下所示：

（二）外国投资者控股股东状况

合肥国资公司拥有合肥建投100%的股权，系发行人的控股股东。

（三）此次上市前外国投资者与大股东、控股股东的公司股权结构控制关系图

本次发行上市前，发行人与大股东、控股股东的公司股权结构控制关系图如下所示：

三、外国投资者人执行董事、公司监事、高管人员及主要专业技术人员状况

（一）整体执行董事、公司监事、高管人员

截止到本上市公告书签定日，董事、公司监事、高管人员在本次发行前立即及间接性总计持有公司股份的情况如下：

注1：蔡国智根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅8.46亿港元、合肥市晶钰13.53亿港元、合肥市晶恳2.71亿港元、合肥市晶辽3.38亿港元、合肥市晶确0.85亿港元、合肥市晶梢13.19亿港元、合肥市晶遂3.38亿港元、合肥市晶妥0.85亿港元、合肥市晶雄0.84亿港元、合肥市晶柔4.74亿港元、合肥市晶炯103.34亿港元

注2：朱晓娟根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅4.23亿港元、合肥市晶洛2.71亿港元、合肥市晶遂70.39亿港元、合肥市晶妥0.85亿港元

注3：朱才伟根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶遂76.12亿港元

注4：蔡辉嘉根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅11.00亿港元、合肥市晶炯86.27亿港元、力晶高新科技4.10亿港元

注5：詹奕鹏根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅76.12亿港元

注6：邱显寰根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶本1.35亿港元、合肥市晶辽2.03亿港元、合肥市晶妥0.85亿港元、合肥市晶雄1.01亿港元、合肥市晶炯64.28亿港元

注7：周义亮根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶辽2.03亿港元、合肥市晶梢2.71亿港元、合肥市晶遂64.28亿港元、

注8：李泇谕根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶炯33.83亿港元

注9：简瑞荣根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶本1.69亿港元、合肥市晶煅40.77亿港元、合肥市晶咖8.46亿港元、合肥市晶辽1.69亿港元、合肥市晶确2.54亿港元、合肥市晶遂3.38亿港元、合肥市晶铁0.85亿港元、合肥市晶雄1.69亿港元、合肥市晶柔1.18亿港元、合肥市晶炯1.69亿港元

注10：李庆民根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅16.29亿港元

注11：之上间接性股票数系依据外国投资者公司股权结构透过测算，申购额度以万为模块开展四舍五入

（二）别的关键专业技术人员

注1：刘明墐根据如下所示方式间接性拥有外国投资者股权：合肥市晶煅25.37亿港元、合肥市晶辽1.35亿港元、合肥市晶柔3.38亿港元、力晶高新科技0.0022亿港元

注2：蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民实际持仓状况详细高管人员报表

注3：之上间接性股票数系依据外国投资者公司股权结构透过测算，申购额度以万为模块开展四舍五入

四、此次发行申请前已制订或开展的股权激励方案、股权激励计划以及相关分配

（一）员工持股计划状况

为进一步创建、完善企业的激励制度，增强对骨干员工的高效激励与约束，提高公司凝聚力，维持企业在这个市场、技术以及管理工作的竞争能力，公司在2020年9月引进总计15家员工持股平台增资扩股。本次发行结束后，该等15家员工持股平台总计持有公司股份比例是1.10%（超额配售选择权履行前）；1.06%（超额配售选择权全额的履行后）。该等员工持股平台限售期为发售之日起36月。

该等员工持股平台具体情况如下：

1、合肥市晶煅

截止到2022年12月31日，合肥市晶煅的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶煅的投资人组成情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶煅的普通合伙人为合肥市晶策，系外国投资者员工持股平台的监督机构，其主要情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶策的股本结构如下所示：

注：合肥市晶策公司股东均是外国投资者职工。

合肥市晶煅为员工持股平台，无实际控制人。

2、合肥市晶遂

截止到2022年12月31日，合肥市晶遂的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶遂的投资人组成情况如下：

1（付刚已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

截止到2022年12月31日，合肥市晶遂的普通合伙为合肥市晶策。合肥市晶遂为员工持股平台，无实际控制人。

3、合肥市晶炯

截止到2022年12月31日，合肥市晶炯的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶炯的投资人组成情况如下：

2（黄浩玮已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

3（张正一已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

截止到2022年12月31日，合肥市晶炯的普通合伙为合肥市晶策，合肥市晶炯为员工持股平台，无实际控制人。

4、合肥市晶咖

截止到2022年12月31日，合肥市晶咖的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶咖的投资人组成情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶咖的普通合伙为合肥市晶策，合肥市晶咖为员工持股平台，无实际控制人。

5、合肥市晶珏

截止到2022年12月31日，合肥市晶珏的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶珏的投资人组成情况如下：

4（龚柏铧已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月24日申请办理进行公司变更。）

5（宋振睿已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月24日申请办理进行公司变更。）

6（陈信华已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月24日申请办理进行公司变更。）

截止到2022年12月31日，合肥市晶珏的普通合伙人为合肥市晶策，合肥市晶珏为员工持股平台，无实际控制人。

6、合肥市晶梢

截止到2022年12月31日，合肥市晶梢的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶梢的投资人组成情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶梢的普通合伙人为合肥市晶策，合肥市晶梢为员工持股平台，无实际控制人。

7、合肥市晶柔

截止到2022年12月31日，合肥市晶柔的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶柔的投资人组成情况如下：

7（李新强已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

8（张纪稳已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

9（曾权飞已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年2月21日申请办理进行公司变更。）

10（项伟已经将其持有的所有认缴出资额出让至蔡国智，已经在2023年4月6日申请办理进行公司变更。）

截止到2022年12月31日，合肥市晶柔的普通合伙为合肥市晶策，合肥市晶柔为员工持股平台，无实际控制人。

8、合肥市晶恳

截止到2022年12月31日，合肥市晶恳的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶恳的投资人组成情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶恳的普通合伙人为合肥市晶策，合肥市晶恳为员工持股平台，无实际控制人。

9、合肥市晶本

截止到2022年12月31日，合肥市晶本的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶本的投资人组成情况如下：

截止到2022年12月31日，合肥市晶本的普通合伙为合肥市晶策，合肥市晶虽为员工持股平台，无实际控制人。

10、合肥市晶洛

截止到2022年12月31日，合肥市晶洛的相关情况如下所示：

截止到2022年12月31日，合肥市晶洛的投资人组成情况如下：

11（周亚已经将其持有的所有认缴出资额出让至朱晓娟，已经在2023年3月7日申请办理进行公司变更。）

12（陈红军已经将其持有的所有认缴出资额出让至朱晓娟，已经在2023年4月6日申请办理进行公司变更。）

截止到2022年12月31日，合肥市晶洛的普通合伙为合肥市晶策，合肥市晶洛为员工持股平台，无实际控制人。

11、合肥市晶辽

截止到2022年12月31日，合肥市晶辽的相关情况如下所示：

（下转C8版）