博敏电子股份有限公司 关于2022年度募集资金存放 与实际使用情况的专项报告

　　证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-026

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告〔2022〕15号）《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》（上证发〔2022〕2号）及相关格式指引的规定，博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”或“公司”）将2022年度募集资金存放与实际使用情况专项说明如下：

　　一、募集资金基本情况

　　（一）实际募集资金金额和资金到账时间

　　经中国证券监督管理委员会《关于核准博敏电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2020]2133号）核准，公司以非公开发行股份的方式向16名特定投资者发行69,958,501股人民币普通股股票（A股），发行价为每股人民币12.05元，共计募集资金总额为人民币84,299.99万元，扣除各项发行费用人民币2,054.51万元（不含税）后的实际募集资金净额为人民币82,245.49万元，已于2020年11月11日汇入公司募集资金监管账户。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的“天健验〔2020〕3-112号”《验资报告》验证。

　　（二）募集资金使用和结余情况

　　截至2022年12月31日，公司2020年度非公开发行募集资金使用情况如下：

　　单位：万元

　　注：[1]累计利息收入扣除手续费净额中包括2020年、2021年及2022年数据。

　　截至2022年12月31日，公司累计使用募集资金82,867.42万元，其中2022年使用募集资金8,183.33万元，存放于募集资金专项账户中尚未使用的募集资金余额为259.42万元（含扣除手续费后累计利息收入及理财收益净额）。

　　二、募集资金存放和管理情况

　　（一）募集资金管理情况

　　为规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》的相关规定，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，以便于募集资金的管理和使用以及对其监督，保证募集资金专款专用。

　　2020年11月12日、11月13日，公司同华创证券有限责任公司（以下简称“华创证券”）与广发银行股份有限公司梅州分行、交通银行股份有限公司梅州分行、北京银行股份有限公司深圳分行、梅州农村商业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司梅州分行、中国建设银行股份有限公司梅州市分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及控股子公司江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”）同华创证券分别与南京银行股份有限公司盐城分行、江苏大丰农村商业银行股份有限公司签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；2020年11月23日，公司及控股子公司江苏博敏同华创证券分别与上海浦东发展银行股份有限公司惠州分行、中国农业银行股份有限公司梅州城区支行签订了三方监管协议；2020年12月9日，公司同华创证券分别与上海浦东发展银行股份有限公司深圳福田支行、国家开发银行广东省分行签订了三方监管协议。明确了各方的权利和义务。上述三方监管协议与上海证券交易所制定的《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　鉴于广发银行股份有限公司梅州分行、北京银行股份有限公司深圳分行、梅州农村商业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司梅州分行、中国建设银行股份有限公司梅州市分行、国家开发银行广东省分行、南京银行股份有限公司盐城分行、上海浦东发展银行股份有限公司惠州分行、江苏大丰农村商业银行股份有限公司、上海浦东发展银行股份有限公司深圳福田支行等募集资金专户存放的募集资金已按照募集资金使用计划使用完毕，上述募集资金专户将不再使用，为方便账户管理，公司已办理完毕上述募集资金专户的销户手续。

　　（二）募集资金专户存储情况

　　截至2022年12月31日，公司非公开发行募集资金专户余额为259.42万元，具体情况如下：

　　单位：元

　　三、本年度募集资金的实际使用情况

　　（一）募集资金投资项目的资金使用情况

　　公司2022年度使用募集资金8,183.33万元，具体情况详见“非公开发行股票募集资金使用情况对照表”。

　　“研发中心升级项目”无法单独核算效益，但该项目可以提升公司的技术研发能力，满足下游客户新产品升级的需求，提升公司的竞争优势。“补充流动资金及偿还银行贷款”无法单独核算效益，可以增加公司营运资金，提高经营抗风险能力。除此之外，公司不存在本次非公开发行股票募投项目无法单独核算效益的情况。

　　（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况

　　2022年度，公司不存在使用募集资金投资项目先期投入及置换情况。

　　（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

　　2022年度，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。

　　（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

　　公司于2021年11月1日召开第四届董事会第十六次会议及第四届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司继续使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。公司拟对最高额度不超过人民币20,000万元的闲置募集资金进行现金管理，适时向各金融机构购买安全性高、流动性好、短期（不超过12个月）、有保本约定的理财产品或存款类产品（包括但不限于短期保本型理财产品、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、协定存款等）。在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的前提下十二个月内滚动使用。

　　公司独立董事、监事会对上述事项发表了同意意见，保荐人对博敏电子本次使用闲置募集资金进行现金管理事项无异议。

　　截至2022年12月31日，公司使用部分闲置募集资金购买的保本型理财产品已全部到期赎回。报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理（含购买与赎回）的具体情况如下：

　　单位：万元

　　（五）节余募集资金使用情况

　　2022年度，公司不存在将募集资金投资项目节余资金用于其他募集资金投资项目或非募集资金投资项目的情况。

　　（六）募集资金使用的其他情况

　　报告期内，为提高资金使用效率、降低财务成本，公司使用银行承兑汇票支付了部分募投项目投资建设所需资金。2022年度，公司使用银行承兑汇票支付的部分募投项目金额为2,000.51万元，公司使用募集资金予以等额置换。

　　四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

　　2022年度，公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。

　　五、募集资金使用及披露中存在的问题

　　公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整对募集资金使用情况进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。

　　六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见

　　天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为，博敏电子编制的2022年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》（上证发〔2022〕2号）的规定，如实反映了博敏电子募集资金2022年度实际存放与使用情况。

　　七、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

　　经核查，华创证券认为，公司2022年度募集资金的存放与使用符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等规定，对募集资金进行了专户存放和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。华创证券对博敏电子2022年度募集资金存放与使用情况无异议。

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　附件

　　非公开发行股票募集资金使用情况对照表

　　2022年度

　　编制单位：博敏电子股份有限公司

　　单位：万元

　　注：1、若合计数与各项分部数之和存在尾数差异，系四舍五入造成的。

　　2、“高精密多层刚挠结合印制电路板产业化”项目累计投入金额超过承诺投入金额的720.13万元为该项目募集资金的利息收入扣除手续费净额。

　　3、“补充流动资金及偿还银行贷款”项目累计投入金额超过承诺投入金额的3.49万元为该项目募集资金的利息收入扣除手续费净额。

　　证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-027

　　博敏电子股份有限公司

　　关于2022年度利润分配方案的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●每股分配比例：A股每股派发现金红利0.02元。

　　●本次利润分配以实施权益分派股权登记日扣除回购专户上已回购股份数量的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。

　　●在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。

　　●本年度现金分红比例低于30%，主要原因为公司主营业务所处的行业特征及公司目前正处于成长且有重大支出的发展阶段，公司日常生产经营及项目投资对资金需求量较大，需留存收益以保障公司经营计划和战略目标的顺利推进。

　　一、利润分配方案内容

　　经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2022年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币35,796,991.82元。经董事会决议，公司2022年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每股派发现金红利0.02元（含税）。截至2023年4月20日，公司总股本638,023,104股，扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股，以630,398,004股为基数合计拟派发现金红利12,607,960.08元（含税）。本年度公司现金分红比例为16.04%。

　　如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　本次利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议。

　　二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明

　　报告期内，公司盈利78,584,644.08元，母公司累计未分配利润为486,974,340.27元，公司拟分配的现金红利总额为12,607,960.08元，占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于30%。具体原因分项说明如下：

　　（一）公司所处行业情况及特点

　　受全球金融环境收紧、俄乌冲突、能源市场动荡、汇率变化等影响，2022年全球PCB市场产值增幅回落至1%，达817.41亿美元，其中，中国大陆的PCB产值达到435.53亿美元，占全球PCB市场产值的53.28%。在全球PCB行业产能不断向我国转移的环境下，我国大陆本土PCB行业快速发展，成为全球生产规模最大的生产基地。PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大，且近两年来受国际政治经济环境变化的影响亦日趋明显，公司需要相对充足的资金以应对宏观经济环境的波动。

　　同时，高精密印制电路板行业具有技术密集和资金密集的特点，公司需要持续的资金、设备投入，以保持并不断提高自身的市场竞争力。

　　（二）公司发展阶段和自身经营模式

　　公司深耕PCB行业二十八年，专注主业发展，形成了以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的经营模式，两大事业群共同实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。

　　目前公司有多地项目正在开展投资或拟开展投资建设，其中：子公司江苏博敏二期高阶HDI（SLP,IC载板）项目（总投资20亿元）于2022年8月投产，目前处于新线产能爬坡阶段，IC封装载板属于行业前沿技术，具备较高的技术壁垒和资金壁垒；博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（总投资30亿元）正处于基建建设阶段；公司与合肥经济技术开发区管理委员会合作的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目总投资50亿元，预计将于2023年Q4开工建设。以上几大项目涉及自有或自筹的投资金额较大，需要大量资金的持续投入以保障项目建设的有序推进。

　　因此，公司目前正处于成长且有重大资金支出安排的发展阶段。公司在自身经营过程中需密切关注下游应用领域的变化趋势，提前进行技术布局，通过持续资金投入实现效益转换，以不断提高自身在行业中的竞争力。

　　（三）公司盈利水平及资金需求

　　2022年度，受消费电子等下游应用领域下降以及宏观经济波动的影响，公司实现的营业收入和净利润较2021年度下降，但持续经营能力整体保持稳定。随着2023年来国内宏观经济的景气度的提升，公司未来发展的趋势依然向好。公司正在实施或拟开展投资的以新一代电子信息产业投资扩建项目、江苏博敏二期建设项目、合肥陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目等为代表的投资项目，有利于公司做大主营业务规模和拓展产业链深度，且均需要大量的资金支持。

　　（四）公司现金分红水平较低的原因

　　基于公司所处行业特点，在兼顾公司盈利情况、资金需求的基础上，本着回报股东、促进公司可持续发展的考虑，且在严格遵守《公司章程》和公司《未来三年（2021-2023年）股东分红回报规划》关于分红承诺规定的基础上，公司董事会制定了上述2022年度利润分配预案，以确保公司利润分配的连续性和稳定性。

　　（五）公司留存未分配利润的确切用途以及预计收益情况

　　公司留存的未分配利润将用于公司日常经营、项目建设、技术研发和升级改造等以保障公司经营计划和战略目标的顺利推进，进一步增强公司核心竞争力。同时兼顾应对外部风险的必要资金储备，为实现公司长远发展提供坚实保障。公司将严格规范资金的使用和管理，提高资金使用效率，防范资金风险。公司将不断提升经营能力，为投资者创造更多价值。

　　三、公司履行的决策程序

　　（一）董事会会议的召开、审议和表决情况

　　公司于2023年4月20日召开第四届董事会第二十八次会议，以8票同意、0票反对、0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司2022年度利润分配预案的议案》，本方案符合《公司章程》规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划，并同意将本议案提交公司2022年年度股东大会审议。

　　（二）独立董事意见

　　公司《2022年度利润分配预案》符合公司的实际情况并有利于公司持续健康发展，充分考虑了公司战略规划、现阶段的发展水平、经营发展稳定性和持续性等因素。公司审议《2022年度利润分配预案》的程序合法合规，符合有关法律法规、规范性文件和《公司章程》的相关规定，不存在损害公司及中小股东利益的情形。我们一致同意公司《关于2022年度利润分配预案》。

　　（三）监事会意见

　　监事会认为：公司《2022年度利润分配预案》充分考虑了公司的经营情况与战略需要，符合法律、行政法规、规范性文件的规定，不存在损害公司及全体股东，尤其是中小股东利益的情形，有利于公司的长远发展。监事会同意公司《关于2022年度利润分配预案》。

　　四、相关风险提示

　　（一）本次利润分配方案综合考虑了公司当前的发展阶段、未来的资金需求等因素，不会影响公司正常经营和长期发展。

　　（二）本次利润分配方案尚需提交公司2022年年度股东大会审议，敬请广大投资者注意投资风险。

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-028

　　博敏电子股份有限公司

　　关于2022年度计提资产减值准备的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月20日召开第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十四次会议，审议通过《关于公司2022年度计提资产减值准备的议案》，现将相关情况公告如下：

　　一、本次计提资产减值准备的情况

　　根据《企业会计准则》及公司相关会计政策的规定，为更加真实、准确地反映公司截至2022年12月31日的财务状况、资产价值及2022年的经营成果，公司及子公司对2022年末的各类相关资产进行了全面清查及分析，对存在减值迹象的资产采取必要的减值测试和评估，公司2022年度共计提各项减值准备7,526.75万元，具体情况如下：

　　单位：元

　　注：减值金额负数表示冲回。

　　二、本次计提资产减值准备对上市公司的影响

　　公司2022年度计提各类资产减值准备合计7,526.75万元，减少2022年度归属于上市公司股东的净利润6,397.74万元，并相应减少2022年度归属于上市公司股东的所有者权益6,397.74万元。公司本次计提的资产减值准备已经会计师事务所审计。

　　三、董事会审核意见

　　董事会认为公司本次计提资产减值准备，有利于更加真实、准确、公允地反映公司资产和财务状况，使公司关于资产价值的会计信息更加真实可靠，符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，具有合理性，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

　　根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定，公司本次计提资产减值准备事项无需提交公司股东大会审议。

　　四、公司董事会审计委员会、独立董事及监事会的意见

　　（一）公司董事会审计委员会意见

　　经核查，公司董事会审计委员会认为：公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和公司相关会计政策的规定，是经资产减值测试后基于谨慎性原则而做出的，依据充分，体现了会计谨慎性的原则；计提资产减值准备公允地反映公司的财务状况、资产价值和经营成果，使公司的会计信息更具有合理性，有助于向投资者提供更加真实、可靠、准确的会计信息。因此，同意公司本次计提资产减值准备的事项，并报董事会审议批准。

　　（二）独立董事审核意见

　　独立董事认为：公司本次计提资产减值准备系基于谨慎性原则，符合《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，依据充分。公司计提减值准备后，财务报表能更加真实、公允地反映公司的资产状况和经营成果，审议程序合法合规。我们一致同意该议案。

　　（三）监事会审核意见

　　监事会认为：公司2022年度计提资产减值准备的决议程序合法、依据充分，符合法律法规及《企业会计准则》等规定。本次计提资产减值准备后，公司财务报表能更真实、公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情况。监事会同意公司计提2022年资产减值准备事项。

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-029

　　博敏电子股份有限公司

　　关于召开2022年年度股东大会的通知

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

　　重要内容提示：

　　●股东大会召开日期：2023年5月12日

　　●本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　一、召开会议的基本情况

　　(一)股东大会类型和届次

　　2022年年度股东大会

　　(二)股东大会召集人：董事会

　　(三)投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

　　(四)现场会议召开的日期、时间和地点

　　召开的日期时间：2023年5月12日13点30分

　　召开地点：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区公司一楼会议室

　　(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。

　　网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统

　　网络投票起止时间：自2023年5月12日

　　至2023年5月12日

　　采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

　　(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序

　　涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。

　　(七)涉及公开征集股东投票权

　　无

　　二、会议审议事项

　　本次股东大会审议议案及投票股东类型

　　本次会议还将听取公司《2022年度独立董事述职报告》。

　　1、各议案已披露的时间和披露媒体

　　上述议案已经公司第四届董事会第二十八次会议和第四届监事会第二十四次会议审议通过，相关内容请详见2023年4月22日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）、《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》和《证券日报》的公告。

　　2、特别决议议案：议案5

　　3、对中小投资者单独计票的议案：议案5、议案6、议案8

　　4、涉及关联股东回避表决的议案：无

　　应回避表决的关联股东名称：无

　　5、涉及优先股股东参与表决的议案：无

　　三、股东大会投票注意事项

　　(一)本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）进行投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：vote.sseinfo.com）进行投票。首次登陆互联网投票平台进行投票的，投资者需要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

　　(二)持有多个股东账户的股东，可行使的表决权数量是其名下全部股东账户所持相同类别普通股和相同品种优先股的数量总和。

　　持有多个股东账户的股东通过本所网络投票系统参与股东大会网络投票的，可以通过其任一股东账户参加。投票后，视为其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股均已分别投出同一意见的表决票。

　　持有多个股东账户的股东，通过多个股东账户重复进行表决的，其全部股东账户下的相同类别普通股和相同品种优先股的表决意见，分别以各类别和品种股票的第一次投票结果为准。

　　(三)同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

　　(四)股东对所有议案均表决完毕才能提交。

　　四、会议出席对象

　　(一)股权登记日收市后在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（具体情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

　　(二)公司董事、监事和高级管理人员。

　　(三)公司聘请的律师。

　　(四)其他人员。

　　五、会议登记方法

　　（一）登记时间：2023年5月10日（星期三）9:00-11:30，14:00-17:00

　　（二）登记地点：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子董事会办公室

　　（三）登记方式：

　　1、法人股东：法人股东的法定代表人出席会议的，应出示营业执照复印件（加盖公章）、法人股东股票账户卡原件和本人身份证原件；委托代理人出席会议的，代理人还应出示本人身份证原件、营业执照复印件（加盖公章）、法人股东单位的法定代表人依法出具的书面《授权委托书》原件（详见附件）办理登记。

　　2、个人股东：持股东账户卡原件、本人身份证原件和复印件办理登记；如个人股东委托代理人出席会议的，代理人应出示委托人股票账户卡原件、本人身份证原件和复印件、《授权委托书》原件（详见附件）办理登记。

　　3、拟出席会议的股东可采用传真或信函的方式登记参与现场会议；如以信函或传真方式登记，请务必在其上注明“博敏电子2022年年度股东大会”字样并留有效联系方式；须在登记时间2023年5月10日下午17:00前送达，出席会议时需携带相关证件原件。

　　4、选择网络投票的股东，可通过上海证券交易所系统直接参与股东大会投票。

　　六、其他事项

　　（一）本次现场会议会期预计半天，出席股东大会的股东及股东代表食宿及交通费自理。

　　（二）根据有关规定，公司股东大会不发礼品。

　　（三）出席现场会议的股东或代理人请携带有效身份证件及股东账户卡（或其他证明股东身份的资料）原件，以备验证。

　　联系地址：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区博敏电子

　　会议联系人：黄晓丹

　　电话：0753-2329896

　　传真：0753-2329836

　　邮编：514768

　　邮箱：BM@bominelec.com

　　特此公告。

　　博敏电子股份有限公司董事会

　　2023年4月22日

　　附件：授权委托书

　　授权委托书

　　博敏电子股份有限公司：

　　兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2023年5月12日召开的贵公司2022年年度股东大会，并代为行使表决权。

　　委托人持普通股数：

　　委托人持优先股数：

　　委托人股东帐户号：

　　委托人签名（盖章）：　　　　　　　　受托人签名：

　　委托人身份证号：　　　　　　　　　　受托人身份证号：

　　委托日期：　　年月日

　　备注：

　　委托人应当在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

　　公司代码：603936公司简称：博敏电子

　　博敏电子股份有限公司

　　2022年年度报告摘要

　　第一节重要提示

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。

　　2本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　3公司全体董事出席董事会会议。

　　4天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

　　5董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

　　公司2022年度利润分配预案为：拟以截止2022年度实施权益分派股权登记日总股本638,023,104股扣除回购专户上已回购股份数量7,625,100股后的总股本为基数，每10股派现金0.2元（含税），预计派发现金股利12,607,960.08元（含税），在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，剩余未分配利润结转至下一年度。以上预案尚需提交公司股东大会审议批准。

　　第二节公司基本情况

　　1公司简介

　　2报告期公司主要业务简介

　　1、PCB行业发展

　　（1）全球PCB市场规模稳步扩容，2027年产值近千亿美元

　　PCB作为现代电子产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，PCB行业正迎来新一轮发展周期。

　　受益于下游行业不断向多元化拓展以及下游需求扩张的拉动，全球PCB市场规模稳步增长。根据Prismark报告指出，受全球金融环境收紧、俄乌冲突、美国出口管制、能源市场动荡、美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2022年全球PCB市场产值达817.40亿美元，同比上升1%。中长期来看未来全球PCB行业仍将呈现增长趋势，Prismark预测2027年全球PCB市场规模有望达到983.88亿美元，2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，中国PCB产值复合增长率约为3.3%，略低于全球，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元。

　　2015年至2022年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

　　（2）中国依旧为产量最大区域，增长态势稳健

　　目前，中国大陆以超过50%的市场份额居于世界PCB产业的主导地位，成为全球PCB行业产量最大的区域。

　　从区域表现而言，全球各区域PCB产业未来均呈现持续增长态势。受制于2022年国内整体经济增长乏力、需求不振的影响，2022年中国大陆地区PCB产值预计为435.53亿美元，同比下滑1.4%；但从中长期看，预计2027年中国PCB市场规模有望达到511.33亿美元，2022-2027年复合增长率为3.3%，将保持稳健的增长态势。（数据来源：Prismark）

　　（3）多层板占据PCB产品的主流地位，封装载板、HDI板增速亮眼

　　根据Priskmark2022Q4统计，在2022年全球PCB产品类别中，多层板占比高达37%，占比持续保持领先。随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G物联网落地，PCB产品逐步向轻薄化、高性能、高密度、高频高速等方向发展，封装载板、柔性板、HDI占比逐步上升，2022年这三类产品占比分别为21%、17%和14%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从产品结构而言，IC封装载板、HDI板仍将呈现优于行业增速的表现。据Prismark预测，2022-2027年封装载板、HDI板、18层及以上的高多层板、8-16层的高多层板仍将保持相对较高的增速，未来五年复合增速分别为5.1%、4.4%、4.4%、3.9%。

　　未来无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。为适应不同领域的需求，PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化的方向发展，高多层、高频高速、HDI等中高端PCB产品将保持强劲增长趋势。

　　2、陶瓷基板行业发展情况

　　（1）陶瓷基板在未来享百亿美元市场规模，AMB工艺增速亮眼

　　目前，电子封装技术正向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用，包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。

　　近年来，随着大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据日商环球讯息有限公司（GII）《陶瓷基板：全球市场的展望（2021年～2028年）》报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元，预计2028年达到120.3亿美元，期间年均复合增长率为8.0%。

　　资料来源：GII，艾邦半导体网

　　（2）陶瓷基板全球供给竞争激烈，高端化下国产替代有望提速

　　全球陶瓷基板市场竞争激烈，据GII调研数据显示，2019年村田和京瓷的市场份额分列一二，营收合计占据全球总额的约33.15%。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场，其陶瓷基板市场以村田、京瓷和丸和等核心厂商为主导。而欧洲则是全球第二大的生产市场，核心厂商是罗杰斯，在全球市场中位居第三。我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。

　　随着近年来大功率半导体元器件LED、IGBT等的迅速发展和使用，高端陶瓷线路板发展前景广阔。由于其具备特殊技术要求，加上设备投资大、制造工艺复杂，目前全球核心制造技术主要掌控于罗杰斯、韩国KCC、申和、博世等少数几家知名企业手里。国内现有技术尚无法实现高端陶瓷基板的大规模产业化生产，但面对当前人工智能、IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、通信、航天航空及其他领域市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，改变陶瓷基板长期依赖进口的局面。

　　（3）AMB引领大功率IGBT及第三代半导体模块封装新趋势

　　AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的基底，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺。但随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷衬板能更好地解决上述痛点。相比之下，AMB技术实现了氮化铝和氮化硅陶瓷与铜片的覆接，相比DBC衬板有更优的热导率、铜层结合力、可靠性等，可大幅提高陶瓷衬板可靠性，更适合大功率大电流的应用场景，逐步成为中高端IGBT模块散热电路板的主要应用类型，在汽车、航天、轨道交通、工业电网领域等广泛应用。

　　此外，由于AMB氮化硅基板有较高热导率（>90W/mK），可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对薄的氮化硅陶瓷上，载流能力较高。且氮化硅陶瓷基板的热膨胀系数与第三代半导体衬底SiC晶体接近，使其能够与SiC晶体材料匹配更稳定，因此成为SiC半导体导热基板材料首选，特别在800V以上高端新能源汽车中应用中不可或缺。

　　（4）新能源需求助推IGBT迈向新高度，800V高压平台为SiC带来新机遇

　　IGBT被广泛应用在工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。据东吴证券预测，随着下游领域的快速发展，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR高达30%。其中，增速最快的细分市场是新能源汽车IGBT，预计2025年我国新能源汽车的IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。

　　同时，碳化硅800V高压平台为碳化硅带来全新发展机遇。目前纯电动乘用车的用户痛点为充电速度较慢，进一步提高电压可以提高纯电动乘用车补能速度。当前，众多主机厂正加速布局800V高压平台，预计2023-2024年将迎来800V高压平台的快速发展期。整车上到高压平台后最重要的部件升级为电驱，而在功率模块中使用碳化硅器件是电驱升级的核心。因此，受新能源汽车应用需求的带动，碳化硅器件市场将高速增长。据Yole预测，全球碳化硅器件市场将从2021年10亿美元的规模增长至2027年的60亿美元以上，复合增速将高达34%；其中汽车碳化硅器件的市场将从2021年的6.85亿美元增长至2027年的约50亿美元，复合增速高达40%。

　　3、公司产品细分领域情况及行业地位

　　公司深耕PCB行业29年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。公司2011年已实现HDI板量产，掌握任意阶产品的生产工艺技术，并通过募投项目进一步提升HDI板的出货占比。公司基于自身HDI生产工艺优势，自2018年开始筹备IC载板项目人才和技术，目前已具备量产能力，进一步拓展公司PCB产品宽度和产量规模。公司在第二十一届（2021）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排名25位。根据Prismark2021年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第43名。此外，公司还是中国电子电路行业百强企业、第五届“中国电子电路行业优秀企业”、“国家知识产权示范企业”，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位。

　　同时，公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小，产品主要依赖进口。据艾邦陶瓷展不完全统计，国内AMB陶瓷基板企业有15家，公司AMB产能规模在上述企业中排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

　　未来，随着服务器、新能源汽车、第三代半导体等高景气度行业发展，国内PCB企业有望凭借工艺技术优势和供应链响应服务能力，在HDI板、封装载板和AMB陶瓷衬板上持续提升国产化率。相应地，公司产品也将顺应产业发展趋势逐步释放扩产产能，进一步提升公司在PCB和陶瓷衬板的行业地位。

　　（一）主营业务、主要产品及用途

　　公司以高精密印制电路板的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式，在拓展公司产业链及产品应用领域的同时为打造公司的长期增长曲线夯实了基础。报告期内，公司业务全景如下图所示：

　　（蓝色部分为博敏业务领域）

　　1、主营业务

　　公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

　　2、创新业务

　　报告期内，公司紧跟国家在新基建、碳中和、万物互联等政策的引导，结合公司情况和市场需求，依托主营业务的规模优势、技术储备和客户积累，布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点。

　　（1）陶瓷衬板

　　陶瓷衬板又称陶瓷电路板，作为公司创新业务之一，供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。它是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成的基板；再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制作成陶瓷电路板。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用，降维到车规级、工业级、轨交级，车规级的客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，后续将逐步完成招标、量产工作。

　　公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。公司AMB陶瓷衬板一期具备产能8万张/月，处于国内前列，从去年第四季度开始配合客户需求进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模；合肥经济技术开发区管理委员会也敏锐地发现了陶瓷衬板的发展先机，跟公司开展50亿元的陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中，陶瓷衬板项目投资20亿元，计划2023年Q4开工建设，2024年二季度竣工投产，项目达产后预计实现产能30万张/月。

　　（2）封装载板

　　IC载板，也叫封装载板，属于行业比较前沿的技术，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，已在中高端封装领域取代了传统的引线框。封装载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但封装载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，在线宽/线距等多种技术参数上都具备更高要求。由于具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，号称PCB皇冠上的明珠。

　　公司2009年开始涉足HDI，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术。子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。

　　（3）全供应链增值服务

　　公司依托PCB、陶瓷衬板等优势产品，向客户提供电子装联、功能测试、模块/产品组装、EMS/ODM等全供应链增值服务，形成了优质、高效、稳定且具备成本优势的供应链体系，涉及领域从家电延伸至军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体等，能够满足细分领域龙头客户对产品品质及成本管控的要求，实现多方共赢。

　　未来，集成化、高压化是新能源汽车的重要发展趋势，多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透。大功率模组电子装联业务依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来，有效解决了高度集成问题，同时提高续航里程，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。该业务的设计团队成立超过5年，拥有数百例设计案例的经验，设计能力涵盖商用车、乘用车的电池PACK、BDU、PDU、OBC、VCU等。公司配备专业化的生产管理队伍和车规级的电子装联车间，可满足客户高质量、快速响应的服务需求。此外，强弱电一体化PCB助力三电系统的高集成和模块化，提高生产效率，从而降低生产成本。目前该业务已经与多家造车新势力客户对接、合作中。

　　高性能无源器件是基于陶瓷基板进行薄膜沉积技术制造的，目前已相继开发了隔离器、环形器、功分器、电阻器、电桥、螺旋电感等八大货架产品，产品性能在国内外均达到较高水平，助力国产化替代。

　　（二）公司主要经营模式

　　1、生产模式

　　公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。

　　公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等十大模块。通过该系统，计划部可对生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了解排产和生产执行情况，进行机台稼动率管理等。当产能无法满足订单需求时，相关人员可以快速识别出瓶颈工序，及时将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满足客户需求。

　　另外，公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最大化，及时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。

　　2、采购模式

　　集团设有供应链管理总部，负责对集团及下属子公司的采购活动和供应商管理，主要职能包括：对主材、设备、工程类采购工作进行集团化管理，推动集团数字化及体系建设进程。搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，同时协助各子公司进行成本管控，监督各子公司采购及物控日常工作的有效执行。

　　总部设立物料、设备工程类集采组，负责执行集团采购策略，整合资源，推动降本工作。通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。各子公司均设有独立的采购部，负责本子公司各材料比价的初步洽谈、完成订单履约、异常跟进，执行集团采购策略等工作。

　　公司制定了《采购控制程序》《供应商管理程序》《供应商评估认证作业指导》《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同方式进行采购：针对大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、包尺、包电量，以降低采购成本。

　　3、销售模式

　　公司始终秉持“以客户为中心，为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。

　　按照公司战略发展规划，产品和应用领域聚焦在电源/储能、数据通讯、汽车电子和智能终端等领域的优质客户；根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订单生产需求。

　　公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。

　　公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。

　　3公司主要会计数据和财务指标

　　3.1近3年的主要会计数据和财务指标

　　单位：元币种：人民币

　　3.2报告期分季度的主要会计数据

　　单位：元币种：人民币

　　季度数据与已披露定期报告数据差异说明

　　□适用√不适用

　　4股东情况

　　4.1报告期末及年报披露前一个月末的普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

　　单位:股

　　4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用□不适用

　　4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

　　√适用□不适用

　　4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况

　　□适用√不适用

　　5公司债券情况

　　□适用√不适用

　　第三节重要事项

　　1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

　　报告期内，公司实现营业收入291,238.77万元，比上年同期下降17.28%；利润总额9,234.32万元，比上年同期下降66.50%；归属于上市公司股东的净利润7,858.46万元，比上年同期下降67.51%，其中扣除非经常性损益的净利润为5,033.45万元，比上年同期下降76.17%。

　　2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

　　□适用√不适用